序号 | 型号 | 品牌 | 批号 | 封装 | 起订量 I 报价 | 最新报价日期 | 供应商 | 询价 |
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ST/意法
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2017+
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LQFP48
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11 +¥ 31.5 | 今天 | ||||
杭州中科微
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25+
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HTSSOP28
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25060 +¥ 130 | 今天 | ||||
INVENSENSE/应美盛
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24+
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900 +¥ 114.5 | 今天 | *** | ||||
4 |
WINBOND/华邦
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25+
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8-SOIC
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108000 +¥ 40.37 | 今天 | |||
5 | 暂无商家报价, 我要报价>> | |||||||
6 |
UMW/广东友台半导体
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24+
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SOT-223
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25060 +¥ 07.108 | 今天 | |||
7 |
SAMSUNG/三星
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224150 +¥ 235.64159 | 今天 | *** | ||||
8 |
DIODES/美台
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1400129 +¥ 23.625 | 昨天 | *** | ||||
9 |
ST/意法
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2322+
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QFP
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190 +¥ 84 | 今天 | |||
10 |
ADI/亚德诺
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24+
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5060 +¥ 61958 | 昨天 | *** | |||
11 |
REALTEK/瑞昱
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24+
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4376900 +¥ 40.0375 | 今天 | *** | |||
12 |
NXP/恩智浦
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318 +¥ 321.866 | 2025-09-09 | ***(数据来源于电商平台) | ||||
13 |
WINBOND/华邦
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25+
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8-SOIC
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2911000 +¥ 10.34 | 昨天 | |||
14 |
X-PRYZ/芯湃半导体
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2025+
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SOIC-8
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51 +¥ 06.15 | 今天 | |||
15 |
CJ/长晶
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24+
|
SOT-23
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3311000 +¥ 01.0295 | 今天 | |||
16 | 暂无商家报价, 我要报价>> | |||||||
17 |
FTDI/飞特帝亚
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22+
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2630 +¥ 452.78472 | 今天 | ||||
18 |
SAMSUNG/三星
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2023
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BGA-315
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360 +¥ 3518.989 | 2025-08-28 | |||
19 |
WINBOND/华邦
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8808000 +¥ 13.5292 | 今天 | *** | ||||
20 |
HELLERMANNTYTON/海尔曼太通
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8561000 +¥ 38.708 | 昨天 | *** |
序号 | 型号 | 7天内报价 |
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